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集成電路制造廢氣處理及其廢氣處理案例!

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文章出處:責任編輯:作者:李紅祥 手機:18410011020人氣:-發表時間:2020-05-08 14:17:00

  集成電路廢氣處理,又稱半導體廢氣處理。下面,北京格林斯達廢氣處理環保公司,結合其廢氣處理案例,重點介紹集成電路制造產排污特點,及其廢氣處理設備,即酸堿廢氣處理設備和有機廢氣處理設備。
  集成電路制造即半導體器件生產工藝,主要包括分立器件、集成電路及其封裝工藝。
  一、集成電路制造產排污特點:
  集成電路制造可大致分為各獨立的“單元”,如晶片制造、氧化、摻雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的“操作步驟”,如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學氣相沉積等。相關操作根據實際要求需要重復多次,視需要重復操作。
  (一)集成電路制造工藝流程
  硅 片 → 硅片清洗 → 氧 化 → 離子注入 → 光 刻 → 刻蝕、去膠 → 擴散 → CVD → 拋 光 → 濺 射 → 檢 驗
  集成電路制造工藝產排污節點
  1、工藝節點:硅片清洗
  原輔材料:HF、NH3·H2O、HCL、有機溶劑、純水等;
  廢氣排放:酸堿廢氣、有機廢氣
  2、工藝節點:氧化
  原輔材料:O2、N2、H2、C2H2CL2等;
  廢氣排放:HCL(二氧乙烷轉化);
  3、工藝節點:離子注入
  原輔材料:BF3、PH3、AsH3等;
  廢氣排放:摻雜氣體尾氣
  4、工藝節點:光刻
  原輔材料:光刻膠、EBR、HMDS、顯影液等;
  廢氣排放:有機廢氣
  5、工藝節點:刻蝕、去膠
  原輔材料:濕法:BHF、HF、H3PO4、H2SO4等;干法:CF4、CHF3、CL2、丙酮、HCL、HNO3等;
  廢氣排放:酸堿廢氣、有機廢氣
  6、工藝節點:擴散
  原輔材料:摻雜氣體
  廢氣排放:摻雜氣體尾氣
  7、工藝節點:CVD
  原輔材料:SiH4、WF6、TMB、TEOS、C2F6等;
  廢氣排放:摻雜氣體尾氣
  8、工藝節點:拋光
  原輔材料:研磨液
  9、工藝節點:濺射
  原輔材料:Al、Ti、W等。
  (二)封裝工藝生產流程:
  粘 膜 → 背面減薄 → 切片/清洗 → 粘 片 → 焊 線 → 鍵 合 → 塑封、固化 →打印、切筋 → 去毛邊 → 引線電鍍 → 成 型 → 測試、包裝入庫
  集成電路的封裝指從晶片上切割單個芯片,到最后包裝的一系列步驟。晶片在制造工藝后進入封裝工藝,所使用的原材料為晶圓、基板。有機類原輔材料為樹脂顆粒;酸類原輔材料有硫酸、硝酸。
  封裝工藝產排污節點:
  1、工藝節點:塑封、固化
  原輔材料:環氧樹脂
  廢氣排放:塑料廢氣、廢環氧樹脂
  2、工藝節點:引線電鍍
  原輔材料:錫/鉛合金、甲磺酸、添加劑、HCL、HNO3
  廢氣排放:酸堿廢氣(NO2、HCL)
  二、集成電路制造廢氣處理案例及其廢氣處理系統
  1、集成電路制造廢氣處理案例:中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、中芯國際集成電路制造(天津)有限公司、上海積塔半導體有限公司等廢氣處理案例。
  2、集成電路廢氣處理系統
  (1)酸堿廢氣處理設備:廢氣處理洗滌塔

 

北京中芯北方集成電路酸堿廢氣處理設備—廢氣處理洗滌塔

北京中芯北方集成電路制造酸堿廢氣處理設備—廢氣洗滌塔


  (2)有機廢氣處理設備:沸石濃縮轉輪直接燃燒設備TO

 

上海積塔半導體有機廢氣處理設備—直接燃燒設備TO

上海積塔半導體有機廢氣處理設備—直接燃燒TO設備


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